2023年中国驱动IC用COF行业现状研究分析与发展趋势预测报告

报告编号:1635606 市场调研网
2023年中国驱动IC用COF行业现状研究分析与发展趋势预测报告
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报告内容
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  图1-2 COF基板的产品形态

  图1-3 COF在液晶显示器中应用及结构位置

  图1-4 两类不同构造的COF

  图1-5 COF在TFT-LCD中作为驱动IC的一种封装形式的应用

  图2-1 COF在LCD面板上安装形式

  图2-2 COF、ACF、PCB、LCD面板之间的接合形式实例

  图2-3 COF的结构与安装形式 1、

  图2-4 COF挠性基板的结构与安装形式 2、

  图2-5 LCD的驱动IC的三种安装构造形式

  图2-6 COG和COF的驱动IC在液晶显示器上应用的分辨率比较

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  图2-7 TAB上的IC芯片结合方法及其连接部外观

  图2-8 TAB 悬空引线变形情况例

  图2-9 COF带上IC芯片接合方法和接合部外观及基材构造

  图2-10 安装有无源器件的COF实例

  图2-11 2018-2023年间COF上的引线间距尺寸发展趋势

  图3-1 驱动IC结构图

  图3-2 液晶产业的产业链及供货结构

  图3-3 2018-2023年中国台湾与韩国主要面板驱动IC设计业者营收成长率变化

  图3-4 2018-2023年全球显示驱动IC市场规模统计

  图3-5 世界液晶显示驱动IC的市场格局情况

  图4-1 全球液晶显示面板市场2022-2023年的变化发展

  图4-2 2023-2029年全球主要应用面板市场的统计、预测

  图4-3 2023-2029年平板显示按技术类别出货面积的统计、预测

  图4-4 当前世界面板市场品种的格局

  图4-5 OLED市场销售额统计

  图4-6 OLED市场销售额统计

  图4-7 显示器产品的大尺寸TFT-LCD面板使用驱动IC(COF)的情况

  图4-8 2022-2023年世界大尺寸面板各应用领域需求量的变化

  图4-9 2023年大尺寸面板供给与需求情况

  图4-10 OLED电视和4K液晶电视的出货预测

   Research Analysis and Development Trend Prediction Report on the Current Situation of COF Industry for Driving ICs in China in 2023

  图4-11 2023年与2023年电视面板厂按尺寸段出货预测

  图4-12 2023-2029年平板电脑按分辨率统计、预测的出货比率

  图4-13 2023-2029年汽车显示器出货量统计、预测

  图4-14 2023年全球大尺寸面板供需比较

  图4-15 2022-2023年我国面板销售收入与中国台湾、韩国、日本对比

  图4-16 2018-2023年我国液晶面板产业的规模

  图4-17 中国大陆品牌厂商液晶面板采购来源(2015年1季度)

  图4-18 2023年中国大陆电视面板供应的市场结构预测

  图4-19 我国已投产及在建的4.5代至8.5代液晶面板生产线分布情况

  图5-1 COF的整个制造工艺及与LCD面板安装的过程

  图5-2 COF挠性基板的生产工艺过程

  图5-3 各向异性导电膜的使用原理

  图6-1 2018-2023年世界COF基板产销量的统计、预测

  图6-2 2018-2023年世界COF基板销售额的统计、预测

  图6-3 2018-2023年各国家/地区的产销COF基板市场份额变化图

  图6-4 2018-2023年各国家/地区的COF基板市场需求份额

  图6-5 2023年世界COF基板主要生产企业的市场比例推估

  图7-1 2023年中国内地FPC销售额所占比例以及与日本、中国台湾、韩国对比

  图7-2 2018-2023年我国内地COF基板产销量的统计及预测

  图7-3 2023年丹邦科技公司生产经济运行情况

  2023年中國驅動IC用COF行業現狀研究分析與發展趨勢預測報告

  图8-1 两大类挠性覆铜板的结构

  图8-2 三层型单面FCCL产品的工艺流程

  图8-3 卷状法生产的3L-FCCL的主要工序——涂布加工过程、设备示意图

  图8-4 采用卷状涂布工艺法制3L-FCCL的生产实况

  图8-5 溅射法/ 电镀法生产FCCL的溅射工序所用的专用设备的构造图

  图8-6 溅射法/ 电镀法的工艺流程

  图8-7 三类二层型FCCL的工艺加工特点及剖面结构图

  图8-8 2023年世界各国家、地区FCCL生产格局

  图8-9 世界各FCCL生产厂家市场占有率

  图8-10 日本FCCL在2018-2023年期间生产情况统计

  图8-11 近年中国台湾FCCL产值情况

  图8-12 2018-2023年中国台湾FCCL各类产品的产能统计

  图8-13 2018-2023年中国台湾FCCL产品销售额统计与预测

  图8-14 2018-2023年中国内地FCCL生产能力、实际生产量的统计及预测

表目录

图表目录

  表1-1 半导体封装的功能

  表2-1 COF及与COF相近的其它三种封装形式的性能特点的对比

  表2-2 目前已出现的几种基于挠性基板的IC 封装形式实例

  表3-1 驱动IC各部分对电压和工艺的需求

  2023 Nian ZhongGuo Qu Dong IC Yong COF HangYe XianZhuang YanJiu FenXi Yu FaZhan QuShi YuCe BaoGao

  表3-2 LCD中下游市场划分

  表3-3 面板分辨力与驱动IC 需求数量对照表

  表3-4 LCD驱动IC生产厂家、芯片代工、LCD面板三者关系

  表3-5 2018-2023年全球主要显示驱动IC厂家销售额的排名

  表4-1 2018-2023年各类显示的市场格局变化

  表4-2 日本、韩国和中国台湾及中国大陆产业优劣分析

  表4-3 2018-2023年台、中、日、韩面板产业各项重要经济指标及预测

  表4-4 世界各电视品牌商采用新液晶电视面板尺寸的情况

  表4-5 我国大中小尺寸液晶面板生产线的投产、建设的情况

  表5-1 一般COF挠性基板的主要性能要求指标

  表5-2 在COF基板上安装IC芯片后的可靠性评价

  表5-3 有关FPC产品方面的世界权威标准及标准号

  表5-4 FPC可靠性测试项目及试验条件

  表5-5 各个FPC品种的可靠性测试项目及试验条件

  表6-1 2018-2023年世界COF基板销售对其未来市场的预测

   2023年中国ドライバIC用COF業界の現状研究分析と発展傾向予測報告

  表6-2 2018-2023年世界各国家/地区的产销COF基板产品市场份额

  表6-2 2023年世界COF基板主要生产厂家的产能统计

  表6-3 2023年世界COF基板主要生产厂家实际销售额及在世界上的市场份额

  表7-1 我国国内大型或较大型FPC生产厂家情况统计

  表8-1 两类挠性覆铜板的特性及应用比较

  表8-2 国内外与挠性印制电路板用基板材料相关标准的题目

  表8-3 二层型聚酰亚胺基膜FCCL(涂布法)的主要性能

  表8-4 世界上占市场比例很大的各类FCCL主要生产厂商

  表8-5 世界主要生产FCCL的厂家统计

  表8-6 日本国内FCCL及其配套材料的产量的统计及预测

  表8-7 日本在海外生产FCCL及其配套材料的产量的统计及预测

  表8-8 日本的二层型FCCL生产厂家的情况

  表8-9 韩国主要FCCL生产厂家情况

  表8-10 2018-2023年国内主要生产厂家生产FCCL能力的统计

  略……

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