中国晶圆制造行业发展调研与市场前景预测报告（2025-2031年）

报告编号：2232529　市场调研网

价　格：电子版8200元　　纸质+电子版8500元

优惠价：电子版7360元　　纸质+电子版7660元可提供增值税专用发票

电　话：400 612 8668、010-6618 1099、66182099、66183099

提　示：如需订购英文、日文等版本，请向客服咨询。

您目前访问的“手机版”页面，您还可以访问“电脑版”网页：
https://www.20087.com/9/52/JingYuanZhiZaoFaZhanQuShiYuCeFen.html

报告内容

　　2016年我国晶圆行业市场规模约435亿元，同比的383.7亿元增长了13.4%。近几年我国晶圆行业市场规模情况如下图所示：

　　2025-2031年中国晶圆行业市场规模

第四章 2025年晶圆制造行业主要企业分析

　　　　一、中芯国际

　　　　二、上海华虹NEC电子有限公司

　　　　三、上海宏力半导体制造有限公司

　　　　四、华润微电子

　　China Wafer Fabrication Industry Development Research and Market Prospects Forecast Report (2025-2031)

　　　　五、上海先进半导体

　　　　六、和舰科技（苏州）有限公司

　　　　七、BCD（新进半导体）制造有限公司

　　　　八、方正微电子有限公司

　　　　十、南通绿山集成电路有限公司

　　中國晶圓製造行業發展調研與市場前景預測報告（2025-2031年）

　　　　十一、纳科（常州）微电子有限公司

　　　　十二、珠海南科集成电子有限公司

　　　　十三、康福超能半导体（北京）有限公司

　　　　十四、科希-硅技半导体技术第一有限公司

　　　　十五、光电子（大连）有限公司

　　zhōngguó jīng yuán zhì zào hángyè fāzhan diàoyán yǔ shìchǎng qiántú yùcè bàogào （2025-2031 nián）

　　　　十六、西安西岳电子技术有限公司

　　　　十七、吉林华微电子股份有限公司

　　　　十八、丹东安顺微电子有限公司

　　　　十九、敦南科技

　　　　二十、福建福顺微电子

　　中国のウェーハ製造業界発展調査と市場見通し予測レポート（2025年-2031年）

　　　　二十一、杭州立昂

　　　　二十二、杭州士兰集成电路

　　　　二十三、HYNIX-ST半导体公司

　　略……

中国晶圆制造行业发展调研与市场前景预测报告（2025-2031年）

关注：十大晶圆代工厂排名、晶圆制造工艺流程、晶圆测试、晶圆制造上市公司龙头、芯片制作的工艺流程、晶圆制造全过程、晶圆晶向100 110 111、晶圆制造商、mems晶圆制造

您目前访问的“手机版”页面，您还可以访问“电脑版”网页：
https://www.20087.com/9/52/JingYuanZhiZaoFaZhanQuShiYuCeFen.html

更多报告