2024-2030年全球与中国人工智能（AI）芯片组行业现状深度调研与发展趋势报告

报告编号：2560969　市场调研网

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报告内容

更新提示：《2024-2030年全球与中国人工智能（AI）芯片组行业现状深度调研与发展趋势报告》已发布2025版，如需了解最新目录，请Email（Kf@20087.com）或电话（400 612 8668）咨询！

　　人工智能（AI）芯片组是一种用于加速人工智能计算任务的专用处理器，近年来随着人工智能技术和半导体技术的发展，市场需求持续增长。目前，AI芯片组不仅在计算性能、能效方面有了显著提升，还在灵活性、可扩展性方面实现了优化。随着新材料和新技术的应用，这些芯片组能够更好地适应不同应用场景的需求，提高AI系统的性能和效率。

　　未来，人工智能（AI）芯片组的发展将更加注重高效性和多功能性。一方面，通过材料科学的进步，开发具有更高计算性能、更好能效的新型AI芯片组，以适应更加复杂的人工智能任务；另一方面，随着对AI芯片组灵活性和可扩展性的需求增加，开发能够集成不同计算技术的服务平台，提高数据利用效率和安全性。此外，随着可持续发展理念的普及，开发使用低能耗设计和环保材料的AI芯片组，减少对环境的影响，也将成为重要趋势。

　　《2024-2030年全球与中国人工智能（AI）芯片组行业现状深度调研与发展趋势报告》系统分析了人工智能（AI）芯片组行业的市场需求、市场规模及价格动态，全面梳理了人工智能（AI）芯片组产业链结构，并对人工智能（AI）芯片组细分市场进行了深入探究。报告基于详实数据，科学预测了人工智能（AI）芯片组市场前景与发展趋势，重点剖析了品牌竞争格局、市场集中度及重点企业的市场地位。通过SWOT分析，报告识别了行业面临的机遇与风险，并提出了针对性发展策略与建议，为人工智能（AI）芯片组企业、研究机构及政府部门提供了准确、及时的行业信息，是制定战略决策的重要参考工具，对推动行业健康发展具有重要指导意义。

第一章人工智能（AI）芯片组市场概述

　　1.1 人工智能（AI）芯片组市场概述

　　1.2 不同类型人工智能（AI）芯片组分析

　　　　1.2.1 深度学习

　　　　1.2.2 神经网络

　　　　1.2.3 自然语言处理

　　　　1.2.4 其他

　　1.3 全球市场不同类型人工智能（AI）芯片组规模对比分析

　　　　1.3.1 全球市场不同类型人工智能（AI）芯片组规模对比（2018-2023年）

　　　　1.3.2 全球不同类型人工智能（AI）芯片组规模及市场份额（2018-2023年）

　　1.4 中国市场不同类型人工智能（AI）芯片组规模对比分析

　　详细内容：https://m.20087.com/2560969.html

　　　　1.4.1 中国市场不同类型人工智能（AI）芯片组规模对比（2018-2023年）

　　　　1.4.2 中国不同类型人工智能（AI）芯片组规模及市场份额（2018-2023年）

第二章人工智能（AI）芯片组市场概述

　　2.1 人工智能（AI）芯片组主要应用领域分析

　　　　2.1.2 机器人行业

　　　　2.1.3 消费电子行业

　　　　2.1.4 安全系统行业

　　　　2.1.5 汽车行业

　　　　2.1.6 其他行业

　　2.2 全球人工智能（AI）芯片组主要应用领域对比分析

　　　　2.2.1 全球人工智能（AI）芯片组主要应用领域规模（万元）及增长率（2018-2023年）

　　　　2.2.2 全球人工智能（AI）芯片组主要应用规模（万元）及增长率（2018-2023年）

　　2.3 中国人工智能（AI）芯片组主要应用领域对比分析

　　　　2.3.1 中国人工智能（AI）芯片组主要应用领域规模（万元）及增长率（2018-2023年）

　　　　2.3.2 中国人工智能（AI）芯片组主要应用规模（万元）及增长率（2018-2023年）

第三章全球主要地区人工智能（AI）芯片组发展历程及现状分析

　　3.1 全球主要地区人工智能（AI）芯片组现状与未来趋势分析

　　　　3.1.1 全球人工智能（AI）芯片组主要地区对比分析（2018-2023年）

　　　　3.1.2 北美发展历程及现状分析

　　　　3.1.3 亚太发展历程及现状分析

　　　　3.1.4 欧洲发展历程及现状分析

　　　　3.1.5 南美发展历程及现状分析

　　　　3.1.6 其他地区发展历程及现状分析

　　　　3.1.7 中国发展历程及现状分析

　　3.2 全球主要地区人工智能（AI）芯片组规模及对比（2018-2023年）

　　　　3.2.1 全球人工智能（AI）芯片组主要地区规模及市场份额

　　　　3.2.2 全球人工智能（AI）芯片组规模（万元）及毛利率

　　　　3.2.3 北美人工智能（AI）芯片组规模（万元）及毛利率

　　　　3.2.4 亚太人工智能（AI）芯片组规模（万元）及毛利率

　　 A report on in-depth research and development trends of the global and Chinese artificial intelligence (AI) chipset industry from 2024 to 2030

　　　　3.2.5 欧洲人工智能（AI）芯片组规模（万元）及毛利率

　　　　3.2.6 南美人工智能（AI）芯片组规模（万元）及毛利率

　　　　3.2.7 其他地区人工智能（AI）芯片组规模（万元）及毛利率

　　　　3.2.8 中国人工智能（AI）芯片组规模（万元）及毛利率

第四章全球人工智能（AI）芯片组主要企业竞争分析

　　4.1 全球主要企业人工智能（AI）芯片组规模及市场份额

　　4.2 全球主要企业总部及地区分布、主要市场区域及产品类型

　　4.3 全球人工智能（AI）芯片组主要企业竞争态势及未来趋势

　　　　4.3.1 全球人工智能（AI）芯片组市场集中程度

　　　　4.3.2 全球人工智能（AI）芯片组Top 3与Top 5企业市场份额

　　　　4.3.3 新增投资及市场并购

第五章中国人工智能（AI）芯片组主要企业竞争分析

　　5.1 中国人工智能（AI）芯片组规模及市场份额（2018-2023年）

　　5.2 中国人工智能（AI）芯片组Top 3与Top 5企业市场份额

第六章人工智能（AI）芯片组主要企业现状分析

　　5.1 Huawei Technologies

　　　　5.1.1 企业基本信息、主要业务介绍、市场地位以及主要的竞争对手

　　　　5.1.2 人工智能（AI）芯片组产品类型及应用领域介绍

　　　　5.1.3 Huawei Technologies人工智能（AI）芯片组规模（万元）及毛利率（2018-2023年）

　　　　5.1.4 Huawei Technologies主要业务介绍

　　5.2 Qualcomm （US）

　　　　5.2.1 企业基本信息、主要业务介绍、市场地位以及主要的竞争对手

　　　　5.2.2 人工智能（AI）芯片组产品类型及应用领域介绍

　　　　5.2.3 Qualcomm （US）人工智能（AI）芯片组规模（万元）及毛利率（2018-2023年）

　　　　5.2.4 Qualcomm （US）主要业务介绍

　　5.3 FinGenius Ltd. （UK）

　　　　5.3.1 企业基本信息、主要业务介绍、市场地位以及主要的竞争对手

　　　　5.3.2 人工智能（AI）芯片组产品类型及应用领域介绍

　　　　5.3.3 FinGenius Ltd. （UK）人工智能（AI）芯片组规模（万元）及毛利率（2018-2023年）

　　2024-2030年全球與中國人工智能（AI）芯片組行業現狀深度調研與發展趨勢報告

　　　　5.3.4 FinGenius Ltd. （UK）主要业务介绍

　　5.4 General Vision（US）

　　　　5.4.1 企业基本信息、主要业务介绍、市场地位以及主要的竞争对手

　　　　5.4.2 人工智能（AI）芯片组产品类型及应用领域介绍

　　　　5.4.3 General Vision（US）人工智能（AI）芯片组规模（万元）及毛利率（2018-2023年）

　　　　5.4.4 General Vision（US）主要业务介绍

　　5.5 IBM Corporation （US）

　　　　5.5.1 企业基本信息、主要业务介绍、市场地位以及主要的竞争对手

　　　　5.5.2 人工智能（AI）芯片组产品类型及应用领域介绍

　　　　5.5.3 IBM Corporation （US）人工智能（AI）芯片组规模（万元）及毛利率（2018-2023年）

　　　　5.5.4 IBM Corporation （US）主要业务介绍

　　5.6 NVIDIA Corporation （US）

　　　　5.6.1 企业基本信息、主要业务介绍、市场地位以及主要的竞争对手

　　　　5.6.2 人工智能（AI）芯片组产品类型及应用领域介绍

　　　　5.6.3 NVIDIA Corporation （US）人工智能（AI）芯片组规模（万元）及毛利率（2018-2023年）

　　　　5.6.4 NVIDIA Corporation （US）主要业务介绍

　　5.7 Intel Corporation （US）

　　　　5.7.1 企业基本信息、主要业务介绍、市场地位以及主要的竞争对手

　　　　5.7.2 人工智能（AI）芯片组产品类型及应用领域介绍

　　　　5.7.3 Intel Corporation （US）人工智能（AI）芯片组规模（万元）及毛利率（2018-2023年）

　　　　5.7.4 Intel Corporation （US）主要业务介绍

　　5.8 MediaTek Inc （Taiwan）

　　　　5.8.1 企业基本信息、主要业务介绍、市场地位以及主要的竞争对手

　　　　5.8.2 人工智能（AI）芯片组产品类型及应用领域介绍

　　　　5.8.3 MediaTek Inc （Taiwan）人工智能（AI）芯片组规模（万元）及毛利率（2018-2023年）

　　　　5.8.4 MediaTek Inc （Taiwan）主要业务介绍

　　2024-2030 Nian QuanQiu Yu ZhongGuo Ren Gong Zhi Neng （AI） Xin Pian Zu HangYe XianZhuang ShenDu DiaoYan Yu FaZhan QuShi BaoGao

　　5.9 Inbenta Technologies（US）

　　　　5.9.1 企业基本信息、主要业务介绍、市场地位以及主要的竞争对手

　　　　5.9.2 人工智能（AI）芯片组产品类型及应用领域介绍

　　　　5.9.3 Inbenta Technologies（US）人工智能（AI）芯片组规模（万元）及毛利率（2018-2023年）

　　　　5.9.4 Inbenta Technologies（US）主要业务介绍

　　5.10 Cerebras Systems （US）

　　　　5.10.1 企业基本信息、主要业务介绍、市场地位以及主要的竞争对手

　　　　5.10.2 人工智能（AI）芯片组产品类型及应用领域介绍

　　　　5.10.3 Cerebras Systems （US）人工智能（AI）芯片组规模（万元）及毛利率（2018-2023年）

　　　　5.10.4 Cerebras Systems （US）主要业务介绍

　　5.11 Microsoft Corporation （US）

　　5.12 Samsung Electronics（South Korea）

　　5.13 Advanced Micro Devices （US）

　　5.14 Apple Inc （US）

　　5.15 Numenta（US）

　　5.16 Sentient Technologies （US）

　　5.17 Google Inc （US）

第七章人工智能（AI）芯片组行业动态分析

　　7.1 人工智能（AI）芯片组发展历史、现状及趋势

　　　　7.1.1 发展历程、重要时间节点及重要事件

　　　　7.1.2 现状分析、市场投资情况

　　　　7.1.3 未来潜力及发展方向

　　7.2 人工智能（AI）芯片组发展机遇、挑战及潜在风险

　　　　7.2.1 人工智能（AI）芯片组当前及未来发展机遇

　　　　7.2.2 人工智能（AI）芯片组发展面临的主要挑战

　　　　7.2.3 人工智能（AI）芯片组目前存在的风险及潜在风险

　　7.3 人工智能（AI）芯片组市场有利因素、不利因素分析

　　　　7.3.1 人工智能（AI）芯片组发展的推动因素、有利条件

　　 2024-2030年の世界と中国の人工知能（AI）チップセット業界の現状の深さ調査と発展傾向報告

　　　　7.3.2 人工智能（AI）芯片组发展的阻力、不利因素

　　7.4 国内外宏观环境分析

　　　　7.4.1 当前国内政策及未来可能的政策分析

　　　　7.4.2 当前全球主要国家政策及未来的趋势

　　　　7.4.3 国内及国际上总体外围大环境分析

第八章全球人工智能（AI）芯片组市场发展预测

　　8.1 全球人工智能（AI）芯片组规模（万元）预测（2024-2030年）

　　8.2 中国人工智能（AI）芯片组发展预测

　　8.3 全球主要地区人工智能（AI）芯片组市场预测

　　　　8.3.1 北美人工智能（AI）芯片组发展趋势及未来潜力

　　　　8.3.2 欧洲人工智能（AI）芯片组发展趋势及未来潜力

　　　　8.3.3 亚太人工智能（AI）芯片组发展趋势及未来潜力

　　　　8.3.4 南美人工智能（AI）芯片组发展趋势及未来潜力

　　8.4 不同类型人工智能（AI）芯片组发展预测

　　　　8.4.1 全球不同类型人工智能（AI）芯片组规模（万元）分析预测（2024-2030年）

　　　　8.4.2 中国不同类型人工智能（AI）芯片组规模（万元）分析预测

　　8.5 人工智能（AI）芯片组主要应用领域分析预测

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2024-2030年全球与中国人工智能（AI）芯片组行业现状深度调研与发展趋势报告

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2024-2030年全球与中国人工智能（AI）芯片组行业现状深度调研与发展趋势报告

第一章 人工智能（AI）芯片组市场概述

1.1 人工智能（AI）芯片组市场概述

1.2 不同类型人工智能（AI）芯片组分析

1.3 全球市场不同类型人工智能（AI）芯片组规模对比分析

1.4 中国市场不同类型人工智能（AI）芯片组规模对比分析

第二章 人工智能（AI）芯片组市场概述

2.1 人工智能（AI）芯片组主要应用领域分析

2.2 全球人工智能（AI）芯片组主要应用领域对比分析

2.3 中国人工智能（AI）芯片组主要应用领域对比分析

第三章 全球主要地区人工智能（AI）芯片组发展历程及现状分析

3.1 全球主要地区人工智能（AI）芯片组现状与未来趋势分析

3.2 全球主要地区人工智能（AI）芯片组规模及对比（2018-2023年）

第四章 全球人工智能（AI）芯片组主要企业竞争分析

4.1 全球主要企业人工智能（AI）芯片组规模及市场份额

4.2 全球主要企业总部及地区分布、主要市场区域及产品类型

4.3 全球人工智能（AI）芯片组主要企业竞争态势及未来趋势

第五章 中国人工智能（AI）芯片组主要企业竞争分析

5.1 中国人工智能（AI）芯片组规模及市场份额（2018-2023年）

5.2 中国人工智能（AI）芯片组Top 3与Top 5企业市场份额

第六章 人工智能（AI）芯片组主要企业现状分析

5.1 Huawei Technologies

5.2 Qualcomm （US）

5.3 FinGenius Ltd. （UK）

5.4 General Vision（US）

5.5 IBM Corporation （US）

5.6 NVIDIA Corporation （US）

5.7 Intel Corporation （US）

5.8 MediaTek Inc （Taiwan）

5.9 Inbenta Technologies（US）

5.10 Cerebras Systems （US）

5.11 Microsoft Corporation （US）

5.12 Samsung Electronics（South Korea）

5.13 Advanced Micro Devices （US）

5.14 Apple Inc （US）

5.15 Numenta（US）

5.16 Sentient Technologies （US）

5.17 Google Inc （US）

第七章 人工智能（AI）芯片组行业动态分析

7.1 人工智能（AI）芯片组发展历史、现状及趋势

7.2 人工智能（AI）芯片组发展机遇、挑战及潜在风险

7.3 人工智能（AI）芯片组市场有利因素、不利因素分析

7.4 国内外宏观环境分析

第八章 全球人工智能（AI）芯片组市场发展预测

8.1 全球人工智能（AI）芯片组规模（万元）预测（2024-2030年）

8.2 中国人工智能（AI）芯片组发展预测

8.3 全球主要地区人工智能（AI）芯片组市场预测

8.4 不同类型人工智能（AI）芯片组发展预测

8.5 人工智能（AI）芯片组主要应用领域分析预测

第一章人工智能（AI）芯片组市场概述

　　1.1 人工智能（AI）芯片组市场概述

　　1.2 不同类型人工智能（AI）芯片组分析

　　1.3 全球市场不同类型人工智能（AI）芯片组规模对比分析

　　1.4 中国市场不同类型人工智能（AI）芯片组规模对比分析

第二章人工智能（AI）芯片组市场概述

　　2.1 人工智能（AI）芯片组主要应用领域分析

　　2.2 全球人工智能（AI）芯片组主要应用领域对比分析

　　2.3 中国人工智能（AI）芯片组主要应用领域对比分析

第三章全球主要地区人工智能（AI）芯片组发展历程及现状分析

　　3.1 全球主要地区人工智能（AI）芯片组现状与未来趋势分析

　　3.2 全球主要地区人工智能（AI）芯片组规模及对比（2018-2023年）

第四章全球人工智能（AI）芯片组主要企业竞争分析

　　4.1 全球主要企业人工智能（AI）芯片组规模及市场份额

　　4.2 全球主要企业总部及地区分布、主要市场区域及产品类型

　　4.3 全球人工智能（AI）芯片组主要企业竞争态势及未来趋势

第五章中国人工智能（AI）芯片组主要企业竞争分析

　　5.1 中国人工智能（AI）芯片组规模及市场份额（2018-2023年）

　　5.2 中国人工智能（AI）芯片组Top 3与Top 5企业市场份额

第六章人工智能（AI）芯片组主要企业现状分析

　　5.1 Huawei Technologies

　　5.2 Qualcomm （US）

　　5.3 FinGenius Ltd. （UK）

　　5.4 General Vision（US）

　　5.5 IBM Corporation （US）

　　5.6 NVIDIA Corporation （US）

　　5.7 Intel Corporation （US）

　　5.8 MediaTek Inc （Taiwan）

　　5.9 Inbenta Technologies（US）

　　5.10 Cerebras Systems （US）

　　5.11 Microsoft Corporation （US）

　　5.12 Samsung Electronics（South Korea）

　　5.13 Advanced Micro Devices （US）

　　5.14 Apple Inc （US）

　　5.15 Numenta（US）

　　5.16 Sentient Technologies （US）

　　5.17 Google Inc （US）

第七章人工智能（AI）芯片组行业动态分析

　　7.1 人工智能（AI）芯片组发展历史、现状及趋势

　　7.2 人工智能（AI）芯片组发展机遇、挑战及潜在风险

　　7.3 人工智能（AI）芯片组市场有利因素、不利因素分析

　　7.4 国内外宏观环境分析

第八章全球人工智能（AI）芯片组市场发展预测

　　8.1 全球人工智能（AI）芯片组规模（万元）预测（2024-2030年）

　　8.2 中国人工智能（AI）芯片组发展预测

　　8.3 全球主要地区人工智能（AI）芯片组市场预测

　　8.4 不同类型人工智能（AI）芯片组发展预测

　　8.5 人工智能（AI）芯片组主要应用领域分析预测