2020-2026年中国半导体封装用键合丝行业现状深度调研与发展趋势报告

报告编号:2587518 中国市场调研网
2020-2026年中国半导体封装用键合丝行业现状深度调研与发展趋势报告
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报告内容

  半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。封装过程为:来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后被切割为小的晶片(Die),然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板(引线框架)架的小岛上,再利用超细的金属(金锡铜铝)导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘(Bond Pad)连接到基板的相应引脚(Lead),并构成所要求的电路;然后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护,塑封之后还要进行一系列操作,封装完成后进行成品测试,通常经过入检Incoming、测试Test和包装Packing等工序,最后入库出货。

  《2020-2026年中国半导体封装用键合丝行业现状深度调研与发展趋势报告》是在大量的市场调研基础上,主要依据国家统计局、商务部、发改委、国务院发展研究中心、半导体封装用键合丝相关行业协会、国内外半导体封装用键合丝相关刊物的基础信息以及半导体封装用键合丝行业研究单位提供的详实资料,结合深入的市场调研资料,立足于当前中国宏观经济、政策、主要行业对半导体封装用键合丝行业的影响,重点探讨了半导体封装用键合丝行业整体及半导体封装用键合丝相关子行业的运行情况,并对未来半导体封装用键合丝行业的发展趋势和前景进行分析和预测。

  中国市场调研网发布的《2020-2026年中国半导体封装用键合丝行业现状深度调研与发展趋势报告》数据及时全面、图表丰富、反映直观,在对半导体封装用键合丝市场发展现状和趋势进行深度分析和预测的基础上,研究了半导体封装用键合丝行业今后的发展前景,为半导体封装用键合丝企业在当前激烈的市场竞争中洞察投资机会,合理调整经营策略;为半导体封装用键合丝战略投资者选择恰当的投资时机,公司领导层做战略规划,提供市场情报信息以及合理参考建议,《2020-2026年中国半导体封装用键合丝行业现状深度调研与发展趋势报告》是相关半导体封装用键合丝企业、研究单位及银行、政府等准确、全面、迅速了解目前半导体封装用键合丝行业发展动向、把握企业战略发展定位方向不可或缺的专业性报告。

第一章 半导体的引线键合材料——键合丝概述

  1.1 键合内引线材料

    1.1.1 半导体的引线键合技术发展

    1.1.2 引线键合技术(WB)

    1.1.3 载带自动键合技术(TAB)

    1.1.4 倒装焊技术(FC)

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  1.2 键合丝及其在半导体封装中的作用

    1.2.1 键合丝定义及作用

    1.2.2 键合丝在半导体封装中的作用

  1.3 键合丝的主要品种

第二章 键合丝行业特点及应用市场的概述

  2.1 世界半导体封装用键合丝行业发展概述

  2.2 键合金属丝的应用领域

  2.3 封装用键合丝行业的发展特点

    2.3.1 键合丝是半导体封装中不可缺少的重要基础材料

    2.3.2 产品与常规焊接材料有所不同

    2.3.3 键合丝行业进步与半导体发展关系密不可分

    2.3.4 键合丝行业内驱于更加激烈的竞争

    2.3.5 产品品种多样化特点

    2.3.6 键合丝应用市场的新变化

  2.4 当前世界及我国键合丝行业面临的问题

    2.4.1 原材料成本的提高

    2.4.2 新品研发的加强

    2.4.3 知识产权的问题越发突出

  In-depth research and development trend report on the current status of bonding wire industry for semiconductor packaging in China from 2019 to 2025

    2.4.4 国内市场价格竞争更趋恶化

第三章 键合丝的品种、性能与制造技术

  3.1 键合丝的品种及各品种的性能对比

  3.2 键合丝的性能要求

    3.2.1 理想的引线材料应具备的性能特点

    3.2.2 对键合金丝的性能要求

    3.2.3 对键合丝的表面性能要求

    3.2.4 对键合丝的线径要求

  3.3 键合丝的主要行业标准

  3.4 键合金丝的主要品种

    3.4.1 按用途及性能划分

    3.4.2 按照键合要求的弧度高低划分

    3.4.3 按照键合不同封装形式划分

    3.4.4 按照键合丝应用的不同弧长度划分

  3.5 键合金丝的生产工艺过程

    3.5.1 键合金丝制备的工艺流程

    3.5.2 影响金丝在键合过程中可靠性的因素

    3.5.3 加入微量元素进行调节键合丝的性能

  2019-2025年中國半導體封裝用鍵合絲行業現狀深度調研與發展趨勢報告

  3.6 键合金丝生产用原料高纯金的制备

  3.7 键合金丝未来的发展方向

第四章 世界及我国键合金丝市场现状

  4.1 世界键合丝市场规模情况

  4.2 世界不同类型的键合丝市场比例变化

  4.3 世界键合金丝的产销量及其市场格局

    4.3.1 世界键合金丝的产销量及其市场格局

    4.3.2 世界键合铜丝市场的需求情况与格局变化

  4.4 我国键合丝市场需求量情况

  4.5 我国国内键合金丝市场需求量情况

    4.5.1 我国国内键合金丝市场规模变化

    4.5.2 我国国内键合金丝的市场格局

  4.6 我国键合铜丝的市场需求情况

第五章 键合铜丝的特性及品种

  5.1 键合铜丝产品的发展

    5.1.1 键合铜丝将成为IC封装引线键合的主要键合丝品种

    5.1.2 键合铜丝发展历程

    5.1.3 制造技术进步推动了键合铜丝市场扩大及格局的改变

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  5.2 键合铜丝的特性

    5.2.1 键合铜丝与其它键合丝主要性能对比

    5.2.2 键合铜丝的成本优势

    5.2.3 键合铜丝的性能优势

  5.3 国外主要企业的键合铜丝产品品种及性能

    5.3.1 国外键合铜丝产品发展概述

    5.3.2 田中贵金属公司的四种产品

    5.3.3 新日铁公司的覆Pd 键合铜丝

    5.3.4 贺利氏公司的五种键合铜丝产品

    5.3.5 MEK电子公司的三种键合铜丝产品

  5.4 我国半导体键合用铜丝标准介绍

    5.4.1 标准编制的经过

    5.4.2 标准中主要技术指标

  2019年から2025年までの中国の半導体パッケージング用ボンディングワイヤ産業の現状に関する詳細な研究開発動向レポート

第六章 键合铜丝的制造工艺过程及其产品知识产权情况

  6.1 键合铜丝的制造工艺流程简述

  6.2 键合铜丝制造的具体工艺环节

    6.2.1 坯料铸造

    6.2.2 成丝加工

    6.2.3 热处理

    6.2.4 复绕(卷线)

  6.3 键合铜丝制造过程中的质量影响因素

    6.3.1 工艺过程控制对键合铜丝的质量影响

    6.3.2 键合铜丝的组织与微织构对其质量影响

  6.4 镀钯键合铜丝的特性及其生产工艺过程

    6.4.1 研发、生产镀钯键合铜丝的重要意义

    6.4.2 镀钯键合铜丝的工艺流程

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