2021-2027年中国键合丝发展现状分析及前景趋势报告

报告编号:3029300 市场调研网
2021-2027年中国键合丝发展现状分析及前景趋势报告
价格:纸质版8000元 电子版8200元 纸质+电子版8500元
优惠:7380 元可提供增值税专用发票
电话:4006128668、010-66181099、66182099
邮箱:Kf@20087.com
提示:如需订购英文、日文等版本,请向客服咨询。
您目前访问的“手机版”页面,您还可以访问“电脑版”网页:
https://www.20087.com/0/30/JianHeSiFaZhanQianJing.html
报告内容

  2021-2027年中国键合丝发展现状分析及前景趋势报告对我国键合丝行业现状、发展变化、竞争格局等情况进行调研分析,并对未来键合丝市场发展趋势作了阐述,还根据键合丝行业的发展轨迹对键合丝行业未来发展前景作了审慎的判断,为键合丝产业投资者寻找新的投资亮点。

  2021-2027年中国键合丝发展现状分析及前景趋势报告最后阐明键合丝行业的投资空间,指明投资方向,提出研究者的战略建议,以供投资决策者参考。

  市场调研网发布的《2021-2027年中国键合丝发展现状分析及前景趋势报告》是相关键合丝企业、研究单位、政府等准确、全面、迅速了解键合丝行业发展动向、制定发展战略不可或缺的专业性报告。

第一章 半导体的引线键合材料——键合丝概述

  1.1 键合内引线材料

    1.1.1 半导体的引线键合技术发展

    1.1.2 引线键合技术(WB)

    1.1.3 载带自动键合技术(TAB)

    1.1.4 倒装焊技术(FC)

  1.2 键合丝及其在半导体封装中的作用

  详细内容:https://m.20087.com/3029300.html

    1.2.1 键合丝定义及作用

    1.2.2 键合丝在半导体封装中的作用

  1.3 键合丝的主要品种

第二章 键合丝行业特点及应用市场的概述

  2.1 世界半导体封装用键合丝行业发展概述

  2.2 键合金属丝的应用领域

  2.3 封装用键合丝行业的发展特点

    2.3.1 键合丝是半导体封装中不可缺少的重要基础材料

    2.3.2 产品与常规焊接材料有所不同

    2.3.3 键合丝行业进步与半导体发展关系密不可分

    2.3.4 键合丝行业内驱于更加激烈的竞争

    2.3.5 产品品种多样化特点

    2.3.6 键合丝应用市场的新变化

  2.4 当前世界及我国键合丝行业面临的问题

    2.4.1 原材料成本的提高

    2.4.2 新品研发的加强

    2.4.3 知识产权的问题越发突出

    2.4.4 国内市场价格竞争更趋恶化

  Analysis of the development status analysis of China's keyry-bonded wire in 2021-2027 and prospect report

第三章 键合丝的品种、性能与制造技术

  3.1 键合丝的品种及各品种的性能对比

  3.2 键合丝的性能要求

    3.2.1 理想的引线材料应具备的性能特点

    3.2.2 对键合金丝的性能要求

    3.2.3 对键合丝的表面性能要求

    3.2.4 对键合丝的线径要求

  3.3 键合丝的主要行业标准

  3.4 键合金丝的主要品种

    3.4.1 按用途及性能划分

    3.4.2 按照键合要求的弧度高低划分

    3.4.3 按照键合不同封装形式划分

    3.4.4 按照键合丝应用的不同弧长度划分

  3.5 键合金丝的生产工艺过程

    3.5.1 键合金丝制备的工艺流程

    3.5.2 影响金丝在键合过程中可靠性的因素

    3.5.3 加入微量元素进行调节键合丝的性能

  3.6 键合金丝生产用原料高纯金的制备

  3.7 键合金丝未来的发展方向

  2021-2027年中國鍵合絲發展現狀分析及前景趨勢報告

第四章 世界及我国键合金丝市场现状

  4.1 世界键合丝市场规模情况

  4.2 世界不同类型的键合丝市场比例变化

  4.3 世界键合金丝的产销量及其市场格局

    4.3.1 世界键合金丝的产销量及其市场格局

    4.3.2 世界键合铜丝市场的需求情况与格局变化

  4.4 我国键合丝市场需求量情况

  4.5 我国国内键合金丝市场需求量情况

    4.5.1 我国国内键合金丝市场规模变化

    4.5.2 我国国内键合金丝的市场格局

  4.6 我国键合铜丝的市场需求情况

第五章 键合铜丝的特性及品种

  5.1 键合铜丝产品的发展

    5.1.1 键合铜丝将成为IC封装引线键合的主要键合丝品种

    5.1.2 键合铜丝发展历程

    5.1.3 制造技术进步推动了键合铜丝市场扩大及格局的改变

  5.2 键合铜丝的特性

    5.2.1 键合铜丝与其它键合丝主要性能对比

    5.2.2 键合铜丝的成本优势

  2021-2027 nián zhōngguó jiàn hé sī fāzhǎn xiànzhuàng fēnxī jí qiánjǐng qūshì bàogào

    5.2.3 键合铜丝的性能优势

  5.3 国外主要企业的键合铜丝产品品种及性能

    5.3.1 国外键合铜丝产品发展概述

    5.3.2 田中贵金属公司的四种产品

    5.3.3 新日铁公司的覆Pd 键合铜丝

    5.3.4 贺利氏公司的五种键合铜丝产品

    5.3.5 MEK电子公司的三种键合铜丝产品

  5.4 我国半导体键合用铜丝标准介绍

    5.4.1 标准编制的经过

    5.4.2 标准中主要技术指标

第六章 键合铜丝的制造工艺过程及其产品知识产权情况

  6.1 键合铜丝的制造工艺流程简述

  6.2 键合铜丝制造的具体工艺环节

    6.2.1 坯料铸造

    6.2.2 成丝加工

    6.2.3 热处理

    6.2.4 复绕(卷线)

  6.3 键合铜丝制造过程中的质量影响因素

    6.3.1 工艺过程控制对键合铜丝的质量影响

  2021-2027における中国のキーリーボンドワイヤの開発状況分析と見込み報告書の分析

    6.3.2 键合铜丝的组织与微织构对其质量影响

  6.4 镀钯键合铜丝的特性及其生产工艺过程

    6.4.1 研发、生产镀钯键合铜丝的重要意义

    6.4.2 镀钯键合铜丝的工艺流程

    6.4.3 镀钯键合铜丝的工艺特点

  6.5 键合铜丝知识产权情况

    6.5.1 世界及我国键合铜丝专利情况

    6.5.2 新日鉄公司实施专利战略的情况

第七章 键合金丝、键合铜丝的三大应用市场领域现况与发展预测

  7.1 键合丝应用市场之一 —— 半导体封测市场现况与发展

    7.1.1 世界半导体封测产业概况及市场

1 2 下一页 »

2021-2027年中国键合丝发展现状分析及前景趋势报告

您目前访问的“手机版”页面,您还可以访问“电脑版”网页:
https://www.20087.com/0/30/JianHeSiFaZhanQianJing.html
更多报告